Exynos 2700：Samsungが冷却重視のチップ構造へ動く可能性

サプライチェーンからの噂によると、SamsungはExynos 2700の構造に大きな変更を加える準備を進めているようです。新しいフラッグシップチップは性能だけでなく、より効率的な冷却にも重点を置くとされます。同社はRAMモジュールをメインのプロセッサダイから物理的に切り離し、従来の高密度な配置から離れる可能性があります。

現在のスマートフォンでは、RAMとSoCは高速なデータ交換のために、通常非常に近い位置に配置されています。ただし、この方式には弱点もあります。本体内部に熱が集中するエリアができやすいのです。長時間のゲーム、動画撮影、AI機能、重いマルチタスクではプロセッサがすぐに熱くなり、その後スマートフォンはハードウェアを守るためにクロックを下げます。これがFPS低下や反応速度の悪化につながります。

リーカーのExoticSpiceによると、SamsungはExynos 2700で、メモリとメインダイを重ねず横に並べる分離型アーキテクチャを選んだといいます。この構造により、Heat Path BlockのヒートスプレッダーがExynos本体により直接触れられるようになる見込みです。つまり、RAMがプロセッサからの放熱を妨げにくくなるということです。

この仕組みは、将来のGalaxy S27に搭載される大型化したベイパーチャンバーと組み合わせて使われると見られています。Samsungはこれにより、チップから熱をより速く逃がし、激しいスロットリングなしで高性能を長く維持したい考えです。技術がうまく機能すれば、Exynos 2700の強みはピーク時のベンチマークではなく、長時間負荷での安定性になるかもしれません。

Appleも将来のプレミアムモバイルチップ向けに、似たアプローチを検討していると噂されています。一方でMediaTekやQualcommのソリューションは、熱対策としてはまだ構造変更の度合いが小さいとされています。部品を離して配置するのはエンジニアリング上さらに難しくなります。メモリとプロセッサ間の高速な通信を保つ必要があるためです。ただ、内部スペースがほとんどないフラッグシップスマートフォンでは、チップパッケージ段階で温度を下げることが重要な開発テーマの一つになりそうです。元の資料では価格には触れられていません。