サムスン、AIブームで高まるメモリ需要とHBM4量産計画を発表

サムスンは、自社のメモリチップに対する需要が2026年から2027年にかけて強く続くと見込んでいる。Semicon Koreaでの講演で、サムスンデバイスソリューションズの技術責任者であるソン・ジェヒョクは、同社の現在の成果と将来の計画を説明した。この持続的な関心はAIブームによって後押しされており、主要なクラウドプラットフォームが計算タスクにより多くのメモリを必要としていることが背景にある。結果として、チップ価格は上昇傾向にある。

同社は現在、高帯域メモリフォーマットであるHBM4の量産に注力している。先行世代のHBM3Eの売上は2025年に大幅な成長を見せており、サムスンは今年中にHBM4を市場投入する計画だ。初期の企業顧客からは、すでにこの新メモリの性能に対して非常に満足のいく報告が寄せられている。

サムスンはまた、HBM向けのハイブリッドボンディング技術を進展させている。この技術は、12Hおよび16Hスタックにおける熱抵抗を20%削減する。これにより、ベースチップの温度は11%低下する。もう一つの革新がzHBMだ。これはチップをZ軸方向に積層する方式で、帯域幅を4倍に増加させながら、消費電力を25%低減することができる。

さらに、サムスンはメモリ内処理（PIM）機能を統合したHBMの開発も進めている。この技術はエネルギー効率を犠牲にすることなく、性能を2.8倍向上させることが可能だ。こうした取り組みのすべてが、高性能メモリ市場におけるサムスンのリーダーシップ維持への強い意欲を物語っている。