ByteDanceとサムスンのAIチップ協力、独自開発でメモリ需要に対応

中国の企業ByteDanceは、TikTokを運営する同社が、Broadcomと協力して独自のAIチップを開発中だ。当初は台湾積体電路製造（TSMC）での生産が予定されていたが、現在はサムスンファウンドリーとの提携を模索している。

ByteDanceはサムスンと交渉し、AIチップの試作品を2026年3月末までに製造する計画だ。今年は約10万個の生産を目指し、その後35万6千個に増やす見込みである。このチップにはメモリ部品も含まれる可能性がある。

人工知能の台頭により、メモリ需要は大幅に増加している。AI処理は、大量のHBM3やHBM4を搭載したアクセラレーターを備えたサーバーで実行されるためだ。その結果、こうしたチップの価格は急騰し、調達も難しくなっている。現在、主要な生産者はマイクロン、サムスン、SKハイニックスに限られている。

この協力関係は双方に利益をもたらす。サムスンはチップ製造事業に新たな顧客を獲得しようとしており、ByteDanceは自社チップの生産注文を確保したいと考えている。交渉にはメモリの供給も含まれていると報じられている。

ByteDanceは取引に関する報道を否定し、サムスンはコメントを控えた。サムスンが第2世代の2ナノメートルプロセス技術（SF2P）を開発して以来、テスラ、アップル、AMDといった世界的な大企業が、この韓国の巨大企業にチップ製造を依頼している。今、ByteDanceもこのリストに加わる可能性がある。