サムスンExynos 2700チップセットの詳細と2026年投入計画

サムスンは次世代チップセット「Exynos 2700」の投入を準備しており、業界関係者によれば、2026年第4四半期に初公開される見込みです。このプロセッサーは第2世代2ナノメートルGAAプロセス「SF2P」を用いて開発中で、Galaxy S27シリーズの主要コンポーネントとなることが期待されています。これにより、同社はモバイルSoC市場での地位強化を図る方針です。

Exynos 2700はGalaxy S27シリーズ専用ですが、その影響は単一製品ラインを超えて広がります。チップやセンサー、モデム開発を担うサムスンLSI部門が、このプロセッサーをモバイルエクスペリエンス部門に供給する予定で、内部収益の向上と非メモリ事業の成長促進につながると見込まれています。推定では、Exynos 2700はGalaxy S27シリーズのチップセット出荷量の最大50％を占める可能性があり、クアルコムへの依存度を低下させる効果が期待されます。

DigiTimesの報道によると、Exynos 2700の量産は2026年後半に開始される見通しです。このチップの投入により、約1630億ウォン（約1億1300万ドル）の営業利益が生み出されると推計されており、この事業セグメントにとって重要な収益源となりそうです。SF2Pプロセスの基本設計は昨年に完了し、サムスンは2ナノメートルアーキテクチャにおける大きな進歩として、新技術を積極的にアピールしています。

ただし、生産歩留まりについては課題が残っています。報告によると、第1世代2ナノメートルGAAプロセスの現在の歩留まり率は約50％で、次世代への移行期としては控えめな水準と言えます。それにもかかわらず、サムスンはすでに第3世代2ナノメートルGAA「SF2P+」を今後数年内に導入する計画を進めており、半導体技術開発に対する意欲的なロードマップを示しています。