半導体製造材料の価格急騰とサプライチェーン課題

半導体製造材料の世界市場では、地政学的緊張と原材料の輸出規制が重なり、価格が急騰している。業界関係者によると、半導体産業向けの主要金属や化学材料のコストはここ数週間で2倍から3倍に跳ね上がった。中東の紛争が継続していることで、中国からの供給制約に拍車がかかっている状況だ。

化合物半導体の製造装置に使われる耐熱金属の価格上昇は特に激しい。業界関係者によれば、タングステン、タンタル、モリブデンの価格は実質的に倍増している。戦略物資であるガリウム市場はさらに圧迫されており、GaAs（ガリウムヒ素）やGaN（窒化ガリウム）チップの生産に欠かせない材料だ。2026年3月初旬には、1キログラムあたり約2100ドルに達し、2025年初頭の水準から2倍以上に高騰した。一因として、2024年末に中国が米国向けガリウム輸出を禁止したことが挙げられる。

中東紛争はアルミニウムとヘリウムのサプライチェーンにも混乱をもたらしている。ガリウムはほぼ完全にアルミニウム精製の副産物として抽出されるため、同地域の複数の施設が停止したことで、アルミニウム価格は4年ぶりの高水準に押し上げられた。さらに不確実性を生んでいるのがヘリウムの供給問題だ。このガスはチップ製造工場のリソグラフィーや装置冷却に不可欠である。カタールは世界のヘリウム生産の3分の1以上を占めており、いかなる混乱も業界全体に即座に影響を及ぼす。

リスクが高まる中、半導体メーカーは従来のジャストインタイム供給モデルから脱却しつつある。各社は現在、原材料の在庫を積み増し、生産停止を防ぐために代替サプライヤーを探している。この転換は、コンピューター電源、ノートパソコン用充電器、ネットワーク機器、Wi-Fi 7デバイスなどに広く使われるGaNおよびGaAsチップにとって特に重要だ。