サムスン、テキサス州テイラーに2つ目の半導体工場を計画

サムスン電子は、テキサス州テイラーにある半導体パークに2つ目のチップ製造施設を建設する準備を進めている。新たな複合施設は、同地域にある同社初の工場と同等の規模となる見込みで、必要な許可がすべて取得された後に建設が開始される予定だ。このプロジェクトは、サムスンが半導体市場での地位を強化し、他の米国のハイテク大手との競争を維持しようとする姿勢を浮き彫りにしている。

テイラー市議会は、HDRエンジニアリングとの契約を延長し、2つ目の工場の建設プロセスを監督する権限を当局に付与した。プロジェクトはまだ規制関連文書の初期段階にあるものの、サムスンが半導体生産のための包括的な産業クラスターを構築する意図を持っていることは明らかだ。

新工場は約25万1,000平方メートルを占め、最初の施設の敷地面積と一致する。サムスンはテイラーに1,268エーカーの土地を所有しており、単一の産業クラスター内に最大10基のウェハー製造工場を収容できる可能性がある。

建設の第1フェーズへの初期投資は170億ドルから始まり、後に政府補助金47.5億ドルを考慮して370億ドルに増額された。キャンパスにはすでに121のクライアントから注文が入っており、グーグル、AMD、バイトダンスなどの潜在的な主要パートナーが含まれている。

2つ目の工場の建設は、サムスンの米国における拡大のさらなる一歩を示しており、同社がチップ製造におけるグローバルリーダーとしての役割を確固たるものにしている。許可が取得され準備が整うにつれて、同社はテイラーでの事業を拡大し、将来さらに施設を建設し続けると見込まれている。