パックス・シリカ：半導体サプライチェーン強化の国際投資プロジェクト

トランプ政権は、半導体産業、エネルギー、重要資源の採掘を発展させるため、最大4兆ドルを呼び込むことを目指す「パックス・シリカ」と呼ばれる大規模な投資イニシアチブの立ち上げを発表した。このプロジェクトは、同盟国と主要投資ファンドが参加する国際コンソーシアムとして構想されている。

第一段階では、米国が2億5000万ドルを投資し、資金配分の調整を担当する予定だ。すでに名指しされている主要参加者には、ソフトバンク、シンガポールのテマセク、アブダビのムバダラに加え、シンガポール、UAE、カタール、スウェーデンなど複数国のソブリン・ウェルス・ファンドが含まれる。これらのパートナーが管理する資産は合計1兆ドルを超え、プロジェクトをさらに拡大するための基盤を提供するはずだ。

パックス・シリカは、希土類金属の採掘とその加工から、製造装置、チップ、AIインフラの展開に至るまで、半導体のサプライチェーン全体をカバーする。特に重点が置かれているのは、このチェーンの重要な要素—原材料、物流、エネルギー、生産能力—が同盟国の管理下に留まることを確保することだ。日本、韓国、イスラエル、オランダ、英国、インドを含む13か国がすでに参加している。

地政学的リスクは、プロジェクト拡大の追加的な動機となっている。例えば、イランとの紛争中にホルムズ海峡を経由する海運が混乱したことは、グローバルな物流ルートの脆弱性を浮き彫りにした。ワシントンでは、港湾からケーブルに至るインフラが将来の紛争における圧力の標的となる可能性があり、サプライチェーンの多様化と保護が必要だという見方がある。

しかし、表明された4兆ドルという数字は、アナリストの間で疑問を引き起こしている。比較として、昨年の世界の外国直接投資の総額は約1.6兆ドルであり、米国の初期段階での貢献は、表明された目標のわずか数パーセントに過ぎない。それでも、このイニシアチブ自体は、資源と技術の支配を巡る競争の高まりを反映している。特に、現代の電子機器の生産に不可欠な希土類材料の輸出を中国が制限している背景を考えると、その重要性は明らかだ。