サムスンの2ナノメートル製造プロセス歩留まり率向上と今後の展望

サムスンは、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタアーキテクチャを採用する最先端の2ナノメートル製造プロセスの開発で、着実に前進を続けています。最新の報告によると、このプロセスの全体的な歩留まり率は約60%に達しており、1月に報告された50%から顕著な改善を示しています。この進歩は、2025年後半に歩留まりがわずか20%前後だった時期と比較すると、3倍以上の向上を意味しており、より印象的です。

しかし、サムスン自社のExynos 2600チップについては、状況は依然として厳しいままです。その歩留まり率は50%を超えていませんが、それでも初期の生産段階からは大幅な前進と言えます。サムスンは通常、製造ノードの正確な歩留まりデータを公表しないため、これらの推定値は業界関係者からの情報に基づいています。

歩留まり向上の主な要因として、カナーンやマイクロBTといった主要なビットコインマイニングハードウェアメーカーからの新規顧客注文が挙げられます。これらの企業からの需要増加が、サムスンに生産最適化の加速と2ナノメートルラインの効率向上を促す追加の動機を提供しています。

先端半導体製造の競争において、サムスンはTSMCにまだ遅れを取っていますが、同社はより多くの注文を獲得することで徐々に差を縮めつつあります。最近の最も重要な成果の一つは、自動運転システム向けAI6チップの製造でテスラと165億ドルの契約を結んだことです。この背景を踏まえると、サムスンは野心的な目標を設定しています。2026年に2ナノメートルプロセスの注文を130%増加させることで、市場での地位を大幅に強化できる可能性があります。