日本が次世代1.4nmチップで半導体市場を強化

日本は、近年最も野心的なプロジェクトの一つを通じて、半導体産業での主導権獲得に本格的に取り組んでいる。富士通はラピダスと連携し、1.4ナノメートルプロセスを用いた次世代チップの開発に乗り出す。これが世界で最初の同種ソリューションの一つとなり、日本を先端技術市場の重要なプレーヤーに押し上げる可能性がある。

この取り組みでは、もなかファミリープロセッサと連携する専用AIアクセラレータの開発が進められている。これらのチップは高性能コンピューティング向けに設計されており、将来の富岳NEXTシステムを含む次世代スーパーコンピュータの基盤となることが期待されている。新しいNPUと強力なCPUの組み合わせにより、計算能力とエネルギー効率の顕著な向上が見込まれる。

製造は日本のラピダス社が担当し、同社は政府の支援を受けながら独自のリソグラフィ技術の開発を積極的に進めている。このプロジェクトにはIBMやキヤノンなどの主要パートナーも参加しており、日本が完全に独立したチップ製造エコシステムの構築を目指していることがわかる。1.4ナノメートルプロセスを用いたプロトタイプは、2020年代後半に登場する見込みだ。

世界的な競争と特定メーカーへの依存度低減を図る各国の動きを背景に、このような取り組みは戦略的に極めて重要になっている。長らく市場リーダーに後れを取ってきた日本は、未来の技術への投資と、ほぼゼロからの製造基盤構築によって、追い上げを図ろうとしている。