TSMCが米国アリゾナ州で最大12基のファブ拡大を検討

TSMCは、アリゾナ州で最大12基のファブと複数の追加施設を建設することで、米国での存在感を大幅に拡大する可能性があります。関係者によると、これは台湾と米国の間で合意される可能性のある、米国のハイテクセクターに数千億ドルを注入する大型投資計画の一部となり得ます。

同社はすでにフェニックス近郊で、当初6基の製造モジュールを計画していたサイトを開発中です。しかし、新たな噂では、この数が倍増する可能性があるとされています。さらに、4基の先進的なチップパッケージング工場と研究センターの建設も検討されており、これらが実現すれば米国内で完全な開発・生産サイクルが構築されることになります。

このプロジェクトへの関心は、TSMCが約900エーカーの土地を最近購入し、サイトの総面積が約2,000エーカーに達したことでさらに高まっています。これは間接的に拡張計画を裏付けていますが、同社は公式にはそのような意図についてコメントしていません。専門家は、この規模のプロジェクトを実施するには莫大な投資が必要だと指摘しており、先進的なファブの建設には1基あたり数百億ドルの費用がかかる可能性があります。

活発な議論が続く一方で、TSMCの最終的な計画はまだ不透明です。現時点ではこれらは噂と予備的な見積もりに過ぎませんが、拡張に向けた準備自体が、半導体産業の将来にとって米国が持つ戦略的重要性を浮き彫りにしています。