サムスンの2nmプロセス技術：歩留まりの課題と今後の展望

2nmプロセス技術をめぐる競争が激化しているが、競争環境は依然として不均等だ。TSMCが着実に前進を続ける一方で、サムスンはGAA技術への移行において、主にチップ歩留まりの低さにより、大きな課題に直面している。

最近の報告によると、サムスンの現在の2nmプロセスの歩留まりは約50％前後で推移しており、内部処理工程を経ると、40％まで低下する可能性がある。これらの数字は、同技術がまだ初期段階にあることを示しており、主要な契約を自信を持って競争することを妨げている。クアルコムのような重要顧客を引き寄せるには、歩留まりが約70％に達する必要があるが、サムスンはこの目標をまだ達成していない。

こうした障壁にもかかわらず、同社は顕著な進歩を遂げている。2025年後半には歩留まりが約20％だったが、1年足らずで2倍以上に改善した。しかし、推定値は情報源によって異なり、サムスン自身が正確なデータを公表していないため、一部の情報は推測の域を出ない。

サムスンは課題を抱えながらも、テスラや暗号通貨採掘機器分野の企業からの契約を含め、受注を確保し続けている。同社はテキサス工場での試験生産を開始する計画であり、サムスンの第2世代2nm GAA技術を初めて採用する可能性があるExynos 2700チップの発売も予定されている。

全体として、サムスンは前進を続けているが、TSMCに代わる有力な選択肢としての地位は不確かだ。現在のプロセスの限界は、競争力に影響を与える可能性があり、特に主要な競合他社がより成功したソリューションを急速に開発し続けている状況では、その懸念は大きい。