新たな報道によると、AppleはiPhone 18に搭載される標準A20チップから、高性能なWMCMパッケージング技術を外す可能性があるという。その背景には、DRAMの慢性的な供給不足と価格高騰がある。
Appleは従来、TSMCのInFOパッケージから、より新しいWMCM（ウェハーレベルマルチチップモジュール）へ移行すると見られていた。WMCMはCPU、GPU、ニューラルエンジンをひとつのパッケージにまとめ、柔軟な構成と高いエネルギー効率を実現する。さらに、DRAMをメインチップのすぐ隣に配置できるため、レイテンシが低減され、特にAIワークロードでの性能向上が期待できる。
だが、メモリ市場の現状を受けて、Appleは計画の見直しを迫られている。DRAM価格の高騰により、複雑なパッケージングは量販モデルにとって魅力を失いつつある。このため、標準A20は従来のアプローチを踏襲する可能性が高い。WMCMはハイエンド向けのA20 Pro専用となり、iPhone 18 ProおよびPro Maxに搭載されるとみられる。ただし、これらのモデルでもRAMは12GBのままで、増量は行われないようだ。
この決定は、標準モデルのiPhone 18が、これまで噂されてきたRAM増量の恩恵を受けられない可能性を示唆している。業界の試算によれば、12GBのLPDDR5モジュール1基のコストは2027年までに約180ドルに達するとされ、ベースモデルには高価すぎるのだ。
この一件は、Appleといえども変動する部品市場に適応し、革新とコストのバランスを取らざるを得ないことを示している。