インテルは、従来の18Aプロセスを発展させた改良版となる18A-Pプロセスノードの詳細を明らかにした。これは、同社のファウンドリ事業（受託製造）を外部顧客にとってより魅力的にする狙いがある。この新ノードは、クライアント機器やデータセンター向けの次世代プロセッサやチップを想定しており、より高い性能、優れた電力効率、熱特性の改善を実現する。
18A-Pでは、設計者にとって魅力的な選択肢が提供される。同じ消費電力で9%の性能向上を得るか、あるいはクロック速度やダイの複雑さを維持したまま消費電力を18%削減するか、というトレードオフが可能だ。これを支えるのが、インテルが新たに投入したRibbonFETトランジスタのバリエーションで、高性能回路向けと省電力領域向けにそれぞれ最適化されたものを用意している。
こうした改良を施しながらも、18A-Pは既存の18A設計との互換性を保っており、既存プロジェクトの移行が容易になっている。ただし、最大限の恩恵を得るには、チップレベルでのさらなる最適化が欠かせない。また、インテルは製造のばらつきを大幅に抑制。高速チップと低速チップの性能差は30%縮小され、これによって歩留まりが向上し、ウエハ1枚あたりの高グレード品の割合が高まると見込まれる。
熱特性と信頼性にも別途注力されている。インテルによれば、熱伝導率は50%改善されており、密集度が高く負荷の大きいチップにとってはとりわけ重要な進歩だ。長期にわたる電圧安定性や低電圧動作も磨きがかけられている。総合的に見ると、18A-Pはたんに高速版の18Aという枠を超え、より完成度が高くバランスの取れたノードに仕上がった。これにより、自社製品だけでなく、Appleのような大手ファウンドリ顧客の獲得にもつながり得るだろう。