シャオミが独自ARMベースチップの開発を着実に進めている。新たなリークにより、コードネーム「Xring O3」と呼ばれるプロセッサの存在がHyperOS内のコードから明らかになった。この次世代SoCは、Xiaomi 15S Proに搭載されたチップの後継と見られ、2026年に折りたたみスマートフォンを含む新デバイスでデビューすると予想されている。これは、同社が内製チップへの取り組みを一段と加速させていることを示している。
カスタムシリコンへの移行はシャオミにとって大きな転換点であり、クアルコムやメディアテックとより直接的に競合する体制が整ったことになる。主力モデルからSnapdragonが外れることは当面考えにくいが、Xring O3の登場は、自社設計プラットフォームが一過性の実験ではないことを示している。むしろ、選ばれたフラッグシップ端末向けに、独自チップ設計の開発を本格化させているようだ。
次期折りたたみ端末は、Xring O3の最初の搭載候補として最有力視されている。それがMix Fold 5として登場するのか、Xiaomi 17 Foldとなるのかは依然として不明だが、すでにサムスンGalaxy Z Fold 8の直接的ライバルとして位置づけられている。もしこのリークが正しければ、このデバイスは新プロセッサの実力を示す絶好のショーケースとなるだろう。
HyperOSのコードからは、Xring O3がクロック速度を大幅に引き上げた改良アーキテクチャを採用することが示唆されている。プライムコアは最大4.05GHz（前世代比約4%増）に達し、チタンコアは3.42GHzを刻む。効率コアに至っては、前世代の1.79GHzから3GHzへと、さらに大きな飛躍を遂げている。
グラフィックスに関しても、GPUの高速化が図られている。予備データでは、クロックが1.2GHzから1.49GHzへと引き上げられ、同等の条件でパフォーマンスが25%近く向上する可能性が示されている。シャオミがどのARMコア世代やクラスター構成を選択するかはまだわかっていないが、現行のLumexアーキテクチャに採用されたC1 UltraやC1 Proコアが有力候補と見られている。
もしこれらのスペックが事実なら、Xring O3は外部チップベンダー依存からの脱却を目指すシャオミにとって、着実な前進を意味する。このSoCが全製品でSnapdragonを置き換えるわけではないが、プレミアムセグメントにおけるブランドの地位を固め、折りたたみフラッグシップを魅力的な競合製品に仕上げる効果は十分に期待できる。