ブロガーの@DigitalChatStationは、プロセッサー冷却の新手法として、チップ上で直接動作するアクティブMEMSファンをテストしたと報じている。この技術は、国内の先端技術との連携を目的に開発されており、業界で有望視されている。
このデバイスは、プロセッサーにぴったりと密着する超薄型のアクティブ冷却システムだ。従来の小型ファンと違い、厚さは数ミリで、ほぼ無音ながら効率的に熱を逃がす。
MEMS（微小電気機械システム）は、機械部品と電子回路をマイクロ〜ミリメートル単位で一体化した技術だ。加速度センサーやジャイロスコープ、マイクなど、さまざまなセンサーや微小デバイスにすでに採用されている。
すでに圧電方式のMEMS冷却ソリューションが存在することも注目に値する。CES 2026では、Infinixが厚さ約0.1mmの振動板を備えたブレードレス冷却システムを披露。高圧の気流を生み出せるとしている。
これらのソリューションは高い効率を実証しており、冷却性能は従来のファン比で約10倍とされる。ゲームやAI処理など長時間の高負荷でも低温を維持できるという。
チップレベルでのMEMS冷却の実現は、モバイル機器やコンピューティングデバイス向けの、コンパクトで省エネルギーな放熱システムの進化における次の一手となるかもしれない。