Sony verbetert koeling met vloeibaar metaal in PS5 en PS5 Slim

Sony rolt stilletjes maar betekenisvol een hardware-aanpassing uit voor de standaard PS5 en de PS5 Slim: beide consoles krijgen een verbeterde thermische interface van vloeibaar metaal, vergelijkbaar met die in de PS5 Pro, om het risico op lekkages te verkleinen en de koeling efficiënter te maken. Geen update die om koppen vraagt, wel een verstandige verfijning die eigenaars op termijn weten te waarderen.

Oorspronkelijk moest de oplossing met vloeibaar metaal de warmteoverdracht een boost geven. In de praktijk bleek ze gevoelig voor ongelijkmatige verdeling en lastig te servicen. Vroege exemplaren — waaronder de PS5 en PS5 Slim — hadden soms last van doorsijpelen, ondanks een kleine barrière rond de SoC-die; dat kon leiden tot oververhitting en in het slechtste geval tot hardwarefalen.

De PS5 Pro pakte dat rechtstreeks aan. Sony hertekende de zone rond de APU met diepere groeven en veranderde het aanbrengpatroon van het vloeibare metaal, wat de kans op lekkage aanzienlijk verkleinde. Diezelfde aanpak komt nu ook terecht in nieuwe series van de reguliere PS5.

Volgens enthousiast Modyfikator89 duikt de upgrade op in de modellen CFI-2100 en CFI-2200. Je herkent ze aan de kenmerkende lijnen en inkepingen in het gebied waar de TIM wordt aangebracht. Ziet dat oppervlak er volledig glad uit, dan gaat het om een oudere revisie die de update nog niet heeft.

Eigenaren van eerdere PS5-exemplaren hoeven zich geen zorgen te maken zolang hun consoles koel en stabiel draaien. Mocht er toch iets misgaan, dan luidt het advies van specialisten om het vloeibare metaal niet zelf te vervangen — het is een delicate ingreep die ervaring vergt — maar de console naar een servicecentrum te brengen.

Wie een nieuwe console wil aanschaffen, kan uitkijken naar het model CFI-2116 B01Y; dat heeft het herziene koelontwerp al aan boord.