AI-vraag stuwt DRAM-markt: hogere prijzen voor DDR5, HBM, verpakken en testen

De geheugensector wordt in rap tempo duurder, en het gevoel is dat de echte krapte nog maar net begint. Niet alleen de prijzen van DRAM-chips lopen op, ook de kosten voor verpakken en testen schieten omhoog. Volgens Taiwanese bronnen hebben Powertech, ChipMOS en Walton prijsverhogingen van 30 procent aangekondigd, terwijl een tweede golf al aan de horizon verschijnt.

Deze bedrijven verzorgen de laatste stappen in de productie—testen, valideren en verpakken van DDR4-, DDR5- en HBM-modules—voordat de zendingen naar klanten gaan. Nu Micron, Winbond en andere producenten hun leveringen opvoeren, stijgt de vraag naar die diensten fors. De sterkste druk komt van AI-gerichte spelers, die leunen op de meest complexe en kostbare geheugentypes.

Powertech laat goed zien hoe dat uitpakt. Nadat Micron interne capaciteit had herschikt, verhuisden sommige hoogwaardigere werkzaamheden—waaronder aan DDR5 en mobiel grafisch geheugen—naar partners. Daardoor groeide het aandeel van premiumorders bij Powertech en draaiden de lijnen vrijwel voluit. De daaropvolgende vraaggolf leidde tot een herijking van prijzen die inmiddels in de hele keten voelbaar is.

De meeste specialisten in verpakken en testen zitten in Taiwan, maar ook in China is de vraag verhit. In Oost-China, waar men zich richt op nichegeheugen, neemt de fabrieksbezetting duidelijk toe. Branchevertegenwoordigers stellen dat de markt een volwaardige supercyclus is ingegaan, aangejaagd door ongekende AI-vraag, en dat die tot 2028 kan doorlopen.

In de praktijk wijst veel dus op verdere prijsstijgingen, niet alleen voor datacenters maar ook voor gewone gebruikers. Tekorten en hogere geheugenkosten drukken al op de pc-markt en stuwen prijzen van componenten en zelfs aanverwante materialen zoals aluminium en koper op. Aangezien experts in 2026 nog geen stabilisatie verwachten, lijkt verlichting, in dit tempo, nog ver weg.