Danny Weber
20:01 06-02-2026
© D. Novikov
Qualcomm gebruikt Samsung's Heat Pass Block technologie om oververhitting in topmodellen smartphones te verminderen. Lees hoe dit de prestaties van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 verbetert.
Qualcomm zou een van de meest vervelende problemen van topmodellen smartphones kunnen oplossen: oververhitting. Dat zou het bedrijf doen met behulp van technologie van Samsung. Volgens interne bronnen krijgt de komende Snapdragon 8 Elite Gen 6 een nieuw warmteafvoersysteem dat is overgenomen van Exynos.
Het gaat om de Heat Pass Block, of HPB, technologie. Dit is een speciale warmteoverdrachtsblok die direct op de processor wordt geplaatst en functioneert als een compacte koellichaam. Samsung ontwikkelde deze technologie en gebruikt hem in de Exynos 2600, een chip die naar verwachting in een deel van de Galaxy S26-serie zal verschijnen.
Als het gerucht klopt, kan Qualcomm de thermische prestaties van zijn topchips aanzienlijk verbeteren. Dat is vooral relevant omdat recente toestellen met Snapdragon-chips onder belasting vaak oververhit raken, snel hun frequenties verlagen en daardoor prestaties verliezen. Fabrikanten hebben al geëxperimenteerd met ventilatoren, maar actieve koeling heeft gevolgen voor de batterijduur en bemoeilijkt waterbestendigheid.
Interessant is dat geruchten over Samsung's bereidheid om HPB aan derden te licentiëren een paar maanden geleden al opdoken. Als Qualcomm deze technologie daadwerkelijk implementeert, zou de Snapdragon 8 Elite Gen 6 aanzienlijk koeler kunnen draaien dan zijn voorgangers. Het zou de eerste keer zijn dat Exynos een sleutelrol speelt bij het verbeteren van een concurrerend platform.