Samsung's toekomstplannen voor geheugenchips en innovaties in HBM-technologie

Samsung verwacht dat de vraag naar zijn geheugenchips tot en met 2026 en 2027 sterk zal blijven. Dat zei Song Jae-hyuk, technisch directeur van Samsung Device Solutions, tijdens Semicon Korea, waar hij de huidige prestaties en toekomstplannen van het bedrijf schetste. De aanhoudende interesse wordt aangedreven door de AI-boom, waarbij grote cloudplatforms steeds meer geheugen nodig hebben voor rekenkundige taken. Als gevolg daarvan stijgen de chip-prijzen.

Het bedrijf richt zich op de massaproductie van HBM4, een high-bandwidth geheugenformaat. De verkoop van de vorige generatie HBM3E kende in 2025 een aanzienlijke groei, en Samsung plant de lancering van HBM4 dit jaar. Vroege zakelijke klanten hebben al zeer tevreden gereageerd op de prestaties van het nieuwe geheugen.

Samsung maakt ook vooruitgang met hybride bonding-technologie voor HBM, die de thermische weerstand in 12H- en 16H-stacks met 20% vermindert. Dit verlaagt de basistemperatuur van de chip met 11%. Een andere innovatie is zHBM, waarbij chips langs de Z-as worden gestapeld. Dit verviervoudigt de bandbreedte en verlaagt het stroomverbruik met 25%.

Daarnaast ontwikkelt Samsung HBM met geïntegreerde processing-in-memory (PIM)-mogelijkheden. Deze technologie kan de prestaties 2,8 keer verbeteren zonder in te boeten op energie-efficiëntie. Al deze inspanningen onderstrepen de inzet van Samsung om zijn leiderschap in de high-performance geheugenmarkt te behouden.