TSMC-capaciteit onder druk: 3 nm en 5 nm schaars door vraag uit AI en mobiel

TSMC draait zijn productielijnen dicht tegen de limiet. Volgens Ctee is de capaciteit voor 3 nm- en 5 nm-chips mogelijk al volgend jaar volledig vergeven aan de grootste spelers. De sterkste zuigkracht komt uit mobiel en high-performance computing—segmenten die voorlopig simpelweg niet zonder TSMC-silicium draaien. Dat schetst meteen de teneur: wie voorop wil lopen, staat in dezelfde rij.

Vandaag vormt het 3 nm-procedé de basis voor een breed palet aan massaproducten, van Apple’s A19 en de aanstaande M5 tot nieuwe vlaggenschipplatforms van Qualcomm en MediaTek. Ook aan de pc-kant is TSMC nauwelijks te vervangen: de nieuwe Snapdragon X2 Elite wordt op TSMC’s 3 nm-node gemaakt. In AI zijn NVIDIA’s Rubin en AMD’s Instinct MI355X gekoppeld aan N3P, wat TSMC in de praktijk een monopoliepositie geeft op cruciale, uiterst vooruitstrevende technologieën.

Die stormloop balanceert nu al op de rand van tekorten. In de komende maanden kan TSMC de tarieven voor contractproductie verhogen en extra capaciteit aanboren, onder meer door de productielijn in Arizona in gebruik te nemen. Intussen blijft de vraag naar 5 nm-chips gestaag, en naar verluidt heeft Apple bij voorbaat een aanzienlijk deel van de toekomstige 2 nm-output van de foundry gereserveerd. In dat licht zijn prijsdruk en allocatiegevechten eerder regel dan uitzondering.

Met zoveel van de sector afhankelijk van Taiwan zoeken de Verenigde Staten en andere landen naar manieren om de toelevering te spreiden, maar TSMC blijft de spil van het mondiale halfgeleider-ecosysteem. De vraag die blijft hangen is of Amerikaanse toezichthouders besluiten het bedrijf onder de loep te nemen vanwege dat feitelijke monopolie. Voorlopig dicteren TSMC’s capaciteit en prijzen het tempo.