Intel 18A-P-procedé: meer prestaties en efficiëntie

Intel heeft uitgebreide details bekendgemaakt over zijn verbeterde 18A-P-procedé, een doorontwikkeling van het standaard 18A-procedé dat de contractproductie voor externe klanten aantrekkelijker moet maken. Dit procedé richt zich op toekomstige processors en chips voor clientapparaten en datacenters, en belooft hogere prestaties, een lager energieverbruik en betere thermische eigenschappen.

Vergeleken met het standaard 18A-procedé biedt 18A-P ontwerpers een interessante keuze: 9% betere prestaties bij hetzelfde vermogen, of een 18% lager stroomverbruik met gelijkblijvende kloksnelheden en chipcomplexiteit. Om dit mogelijk te maken introduceerde Intel nieuwe RibbonFET-transistorvarianten: een deel geoptimaliseerd voor prestaties, en andere voor energiezuinige toepassingen.

Deze upgrades gaan niet ten koste van de compatibiliteit: 18A-P blijft werken met bestaande 18A-ontwerpen, zodat reeds ontwikkelde projecten eenvoudig kunnen worden overgezet. Maar om het maximale eruit te halen is wel extra optimalisatie op chipniveau nodig. Intel heeft ook de productievariatie flink teruggedrongen: de spreiding tussen snelle en trage chips is met 30% afgenomen, wat de opbrengst en het aandeel hoogwaardig silicium per wafer ten goede komt.

Ook aan de thermische eigenschappen en betrouwbaarheid is gedacht. Intel claimt een 50% hogere thermische geleidbaarheid, een groot voordeel voor compacte, zwaarbelaste chips. Ook de langetermijnstabiliteit van de spanning en de prestaties bij lage voltages zijn verbeterd. Al met al oogt 18A-P niet zomaar als een snellere variant, maar als een volwassener en evenwichtiger procedé. Dat kan niet alleen Intels eigen productlijnen, maar ook grote foundryklanten zoals Apple verleiden.