Exynos 2700: Samsung denkt naar verluidt aan een koeler ontwerp

Danny Weber

Samsung zou RAM en de hoofdchip in Exynos 2700 willen scheiden om warmte beter af te voeren en throttling in de Galaxy S27 te beperken.

Samsung werkt volgens geruchten uit de toeleveringsketen aan een flinke ontwerpwijziging voor Exynos 2700. De nieuwe vlaggenschipchip moet niet alleen inzetten op prestaties, maar ook op efficiëntere koeling: het bedrijf zou de RAM-module fysiek scheiden van de hoofd-die van de processor en daarmee afstappen van de gebruikelijke compacte opbouw.

In moderne smartphones zitten RAM en SoC meestal heel dicht bij elkaar om hoge datasnelheden mogelijk te maken. Daar zit wel een nadeel aan: binnen de behuizing ontstaat een zone met veel geconcentreerde warmte. Bij lang gamen, video-opname, AI-functies of zware multitasking warmt de processor snel op, waarna de smartphone de kloksnelheden verlaagt om de hardware te beschermen. Dat zorgt voor FPS-dips en minder responsiviteit.

Volgens insider ExoticSpice kiest Samsung voor Exynos 2700 voor een gescheiden architectuur, waarbij geheugen en hoofd-die niet op elkaar, maar naast elkaar zitten. Daardoor zou de Heat Path Block-warmteverdeler directer contact kunnen maken met Exynos zelf. Anders gezegd: RAM zou de warmteafvoer van de processor niet langer in de weg zitten.

Deze opzet zou samenwerken met grotere vapor chambers in toekomstige Galaxy S27-toestellen. Samsung wil warmte zo sneller van de chip afvoeren en hoge prestaties langer vasthouden zonder agressieve throttling. Als de technologie werkt, kan Exynos 2700 een belangrijk voordeel krijgen, niet in piekscores van benchmarks, maar in stabiliteit onder langdurige belasting.

Ook Apple zou volgens geruchten een vergelijkbare aanpak bestuderen voor toekomstige premium mobiele chips. Oplossingen van MediaTek en Qualcomm zouden voorlopig minder uitgesproken structurele wijzigingen gebruiken om hitte tegen te gaan. Componenten uit elkaar plaatsen is technisch lastiger: de snelle uitwisseling tussen geheugen en processor moet behouden blijven. Maar in vlaggenschiptelefoons, waar intern bijna geen ruimte over is, kan temperatuurverlaging op chipverpakkingsniveau een belangrijke ontwikkelrichting worden. In het oorspronkelijke materiaal worden geen prijzen genoemd.

© RusPhotoBank