TSMC bouwt wereldwijd uit: 2 nm en A16, focus op AI-chips en advanced packaging

Tijdens de kwartaaltoelichting liet TSMC-voorzitter en -president Wei Zhejia weten dat het bedrijf de uitbouw van zijn buitenlandse productiecapaciteit fors versnelt. Het tempo ligt merkbaar hoger, met zichtbare drang om dichter bij groeiende markten te produceren.

In de Verenigde Staten, op de TSMC-locatie in Arizona, bereidt het bedrijf de start voor van productie op 2 nm en nog geavanceerdere procestechnologieën. Om dat mogelijk te maken, verwerft TSMC een nieuw stuk grond naast de bestaande fabrieken, zodat uitbreidingsopties openblijven en het bedrijf is gepositioneerd om de snel stijgende wereldwijde vraag naar AI-chips op te vangen. Die zet fungeert als een verzekering voor flexibiliteit in een tijd waarin de honger naar rekenkracht nauwelijks afneemt.

In Japan kondigde het bedrijf de start van de bouw aan van een tweede JASM-fab. Daar zullen zowel moderne 6/7 nm-oplossingen als beproefde 40 nm-chips van de band rollen. De lanceertijden worden afgestemd op de marktomstandigheden en klantvragen—een bewust pragmatische, vraaggestuurde aanpak.

Volgens een eerder gepubliceerde routekaart is het de derde fabriek in Arizona die als eerste 2 nm- en A16-processen in productie neemt. In Japan legt TSMC de focus op midrange-nodes, met een balans tussen toonaangevende technologie en productie op grote schaal—een combinatie die de toelevering voor een breed spectrum aan toepassingen doorgaans borgt.

Wei merkte ook op dat voor de bouw van een AI-datacenter met een capaciteit van 1 GW ongeveer 50 miljard dollar nodig is. Tegelijkertijd overschreed het aandeel van geavanceerde verpakkingstechnologieën in TSMC’s omzet voor het eerst de grens van 10%, wat hun strategische gewicht voor zowel het bedrijf als de bredere sector onderstreept. Dat kantelpunt helpt verklaren waarom advanced packaging is opgeschoven van bijrol naar middelpunt van het gesprek over de business.