Danny Weber
18:36 22-10-2025
© A. Krivonosov
Nvidia laat Blackwell-wafers in de VS maken, maar TSMC verzorgt verpakking met CoWoS-S en HBM3E in Taiwan. Lees hoe Amkor de keten tegen 2028 in Arizona.
Nvidia maakte bekend dat de eerste wafers voor zijn Blackwell‑grafische processors zijn vervaardigd in een TSMC‑fabriek in de Verenigde Staten. Die stap is een belangrijke mijlpaal voor de Amerikaanse halfgeleidersector en zet de deur op een kier voor seriefabricage van de meest geavanceerde chips buiten Taiwan. In de praktijk oogt de aankondiging echter meer als vooruitgang dan als zelfstandigheid: later werd duidelijk dat een cruciale fase van de productieketen nog altijd in Azië plaatsvindt.
De wafers worden weliswaar in de VS gemaakt, maar de uiteindelijke verpakking en assemblage gebeuren in Taiwan, waar TSMC daarvoor speciale locaties heeft. Daar zet het bedrijf zijn CoWoS‑S‑technologie in, die de GPU‑chip, een grote silicium‑interposer en HBM3E‑geheugen samenbrengt — een uitzonderlijk ingewikkeld proces dat apparatuur met extreem hoge precisie vereist.
Specialisten benadrukken dat dit nog geen volledige verplaatsing van de productie naar de Verenigde Staten is. TSMC is van plan om de packaging op termijn over te dragen aan het Amerikaanse Amkor, dat in Arizona — waar de Blackwell‑wafers worden gemaakt — al de benodigde capaciteit opbouwt. Volgens ramingen kan een volledig in de VS gevestigde assemblageketen rond 2028 starten. De planning laat weinig twijfel: voor een end‑to‑end productie op Amerikaanse bodem is nog geduld nodig.