Ontdek de GIGABYTE AERO X3D WOOD: X870E AM5-moederbord met Ryzen 9000/8000/7000, PCIe 5.0, vier M.2, DDR5 tot 9000 MT/s en X3D Turbo Mode 2.0 en stille koeling.
© GIGABYTE
GIGABYTE breidt de X870E X3D‑reeks uit met de AERO X3D WOOD, een moederbord dat niet alleen door zijn Ryzen‑klare platform opvalt, maar ook door zijn uitstraling: een lichte houtafwerking op de VRM‑kap en rond de M.2‑zone stuurt het ontwerp richting woonkamer‑ en interieurgerichte systemen, waar natuurlijke texturen en ingetogen verlichting belangrijker zijn dan de gebruikelijke gamer‑glitters. Het is een duidelijke stijlkeuze die in sobere setups eindelijk eens niet uit de toon valt.
Onder de motorkap staan de vlaggenschip X870E‑chipset en de AM5‑socket met ondersteuning voor de Ryzen‑series 9000, 8000 en 7000. Het bord biedt een 16+2+2 digitale voedingssectie en vier DDR5‑sleuven; volgens de fabrikant is geheugenoverklokken tot 9000 MT/s haalbaar met D5 Bionic Corsa‑profielen en AI‑ondersteunde afstelling. Voor grafische kaarten is er een verstevigde PCIe 5.0 x16 UD Slot X, aangevuld met een tweede PCIe 5.0‑slot op x8 en een derde PCIe 4.0‑slot op x4. Dat klinkt als een opzet die zowel krachtige gpu’s als uitbreidingskaarten netjes bedient.
Aan opslagzijde is het eenvoudig om tempo te maken: vier M.2‑aansluitingen—twee voor PCIe 5.0 x4 en twee voor PCIe 4.0 x4—plus vier SATA‑poorten. GIGABYTE geeft aan dat de ingebouwde X3D Turbo Mode 2.0 in geselecteerde games tot 25% prestatiewinst kan opleveren op Ryzen X3D‑chips wanneer deze modus is ingeschakeld, terwijl de afstelling binnen de X870E X3D‑familie als AI‑ondersteund wordt neergezet. Op papier is dat een aantrekkelijke belofte voor wie uit 3D‑cache‑cpu’s wat extra wil trekken.
Koeling en bouwgemak krijgen opvallend veel aandacht. VRM Thermal Armor Advanced gebruikt een direct‑touch heatpipe en hooggeleidende thermische pads, terwijl royale M.2 Thermal Guard‑heatsinks en het M.2 EZ‑Flex‑mechanisme zowel de temperatuurhuishouding als de montage vereenvoudigen. Een PCB Thermal Plate aan de achterzijde wordt een 14% betere thermische respons toegeschreven. Voor de opbouw zijn er EZ‑Latch‑snelsluitingen voor PCIe en M.2, Smart Fan 6 en een set diagnostische leds en knoppen. Het geheel oogt doordacht en scheelt gepriegel tijdens het bouwen.