SMIC versnelt met 5 nm N+3 zonder EUV; Kirin 9030 in productie

De Chinese chipfabrikant SMIC heeft een opvallende stap gezet in de uitbouw van een eigen halfgeleiderbasis en is begonnen met massaproductie van chips in de 5 nm‑klasse zonder EUV‑lithografie. Het nieuwe N+3‑node is daarmee het meest geavanceerde productieproces in China. TechInsights bevestigt dat Huawei’s Kirin 9030 op dit node wordt vervaardigd, een belangrijk ijkpunt op de route naar meer technologische zelfredzaamheid. Dat is, gezien de beperkingen rond export, allerminst triviaal.

N+3 slaat in feite een hele generatie over ten opzichte van N+2, een 7 nm‑klasse proces dat Huawei eerder inzette voor zijn Ascend‑AI‑versnellers en andere infrastructuurproducten. Met N+3 bereikt het bedrijf een hogere transistordichtheid, ondanks het ontbreken van toegang tot de modernste EUV‑scanners die onder exportcontroles vallen. Alleen al dat resultaat wijst op forse vindingrijkheid in het proces onder strikte randvoorwaarden; de lat schuift duidelijk omhoog.

Het overslaan van EUV heeft wel een prijs. In plaats van extreem ultraviolet zet SMIC 193 nm‑DUV‑lithografie en complexe multi‑patterning‑schema’s in. Volgens TechInsights brengt zo’n agressieve opschaling van de metallisatie serieuze opbrengstproblemen met zich mee. Daardoor draait de productie van de Kirin 9030 naar verwachting met operationeel verlies, waarbij een aanzienlijk deel van de dies wordt afgekeurd of in uitgeklede varianten wordt verscheept. De balans tussen ambitie en maakbaarheid is hier scherp voelbaar.

Om de vereiste structuurafmetingen te halen, zou SMIC technieken gebruiken zoals self‑aligned quadruple patterning—bekend in de sector, maar berucht lastig en kostbaar om grootschalig toe te passen. De technische prestatie oogt indrukwekkend, al geven analisten aan dat de tegenwind rond de opbrengst niet is verdwenen en dat er geen gedetailleerde cijfers over de processtabiliteit zijn vrijgegeven. Het is een stevige stap vooruit, maar nog geen eindpunt.