Lees over de toekomstige Apple M5 Pro- en M5 Max-processoren die 2.5D-technologie gebruiken voor verbeterde koeling en prestaties, verwacht in 2026.
© RusPhotoBank
Toekomstige Apple M5 Pro- en M5 Max-processoren zouden de vertrouwde InFO-verpakking kunnen vervangen door TSMC's geavanceerdere 2.5D-technologie. Deze stap is niet alleen gericht op prestatieverbetering, maar ook op het aanpakken van een belangrijk probleem bij topmodellen van Apple Silicon: oververhitting onder zware belasting.
Volgens voorlopige gegevens worden geüpdatete 14- en 16-inch MacBook Pro-modellen met M5 Pro- en M5 Max-chips verwacht in het voorjaar van 2026, waarbij het bestaande koelsysteem behouden blijft. Dit suggereert dat Apple zich richt op veranderingen op het niveau van chipverpakking in plaats van op een herontwerp van de behuizing.
In tegenstelling tot InFO maakt 2.5D-technologie het mogelijk om rekenblokken te scheiden in meerdere afzonderlijke componenten. Deze aanpak verbetert de warmteverdeling, vermindert elektrische weerstand en minimaliseert het risico op lokale hotspots. Hierdoor behouden processoren stabielere prestaties onder aanhoudende belasting en bereiken ze minder vaak thermische limieten.
Een bijkomend voordeel is een verbeterde chipopbrengst. Door CPU- en GPU-modules afzonderlijk te fabriceren, wordt individuele testen mogelijk, waardoor defecte elementen kunnen worden vervangen zonder de hele chip te verspillen. Voor Apple is dit vooral belangrijk gezien geheugentekorten en stijgende kosten van geavanceerde fabricageprocessen.
In de praktijk kunnen moderne Apple-chips in piekscenario's meer dan 200 watt verbruiken, waarbij temperaturen in sommige configuraties kritieke niveaus benaderen. Overstappen naar 2.5D-verpakking in combinatie met SoIC-MH zou de thermische belasting aanzienlijk kunnen verminderen en stabiele werking tijdens veeleisende taken verlengen.
Als Apple deze aanpak implementeert in de M5 Pro en M5 Max, zal vergelijkbare verpakking waarschijnlijk standaard worden voor volgende generaties, inclusief de M6. Dit signaleert ook indirect de voorbereiding van het bedrijf op complexere en hetere 2nm-chips die in de komende jaren worden verwacht.