Ontdek de FastConnect 8800 van Qualcomm, de eerste chip met Wi-Fi 8 en Bluetooth 7 voor smartphones. Snellere verbindingen en betere prestaties vanaf eind 2026.
© D. Novikov
Tijdens MWC 2026 heeft Qualcomm de FastConnect 8800 onthuld, het eerste mobiele connectiviteitssysteem dat zowel Wi-Fi 8 als Bluetooth 7 ondersteunt. Deze nieuwe chip betekent een sprong naar de volgende generatie draadloze technologie, terwijl Wi-Fi 7 en Bluetooth 6 nog maar net hun intrede doen in apparaten.
Gebouwd op een 6nm-proces beschikt de FastConnect 8800 over een verbeterde 4×4 radioconfiguratie. Vergeleken met de standaard 2×2-opstelling levert dit een aanzienlijke toename in bandbreedte op. De maximale theoretische datasnelheid bereikt 11,6 Gbps, bijna drie keer zoveel als eerdere oplossingen in de reeks.
Ondersteuning voor Wi-Fi 8 brengt nieuwe mogelijkheden met zich mee, waaronder een groter bereik. In de praktijk betekent dit stabielere verbindingen over langere afstanden en betere prestaties onder uitdagende netwerkomstandigheden. Naast Wi-Fi 8 biedt de chip Bluetooth 7 met verhoogde datasnelheden tot 7,5 Mbps. Ook bevat hij ondersteuning voor Snapdragon Sound, XPAN en Bluetooth LE Audio-technologieën, wat hoogwaardige audiotransmissie met minimale vertraging mogelijk maakt.
De FastConnect 8800 wordt verwacht in toekomstige topmodellen van Snapdragon-mobiele platforms, hoewel er nog geen officiële bevestiging is van integratie in de volgende Snapdragon 8 Elite Gen 6. Volgens Qualcomm zullen de eerste consumentenapparaten met de nieuwe chip eind 2026 op de markt komen.
Al met al is het beeld duidelijk: Qualcomm zet serieus in op de toekomst van draadloze connectiviteit en biedt smartphones zo een prestatie- en snelheidsbuffer voor de komende jaren.