Nieuwe berichten wijzen erop dat Apple de geavanceerde WMCM-verpakkingstechnologie mogelijk laat vallen voor de standaard A20-chip in de iPhone 18. Oorzaak: een aanhoudend tekort aan DRAM en stijgende prijzen.
Eerder werd verwacht dat Apple van TSMC's InFO-verpakking zou overstappen naar de nieuwere WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Die combineert de cpu, gpu en neurale engine in één behuizing, wat zorgt voor flexibelere configuraties en een beter energieverbruik. Ook kan het bedrijf het DRAM-geheugen direct naast de hoofdchip plaatsen, wat de latentie vermindert en de prestaties verbetert – vooral bij AI-taken.
Maar de huidige situatie op de geheugenmarkt dwingt Apple tot een herziening van zijn plannen. De torenhoge kosten van DRAM maken complexe verpakking minder interessant voor de volumemodellen. Daarom houdt de standaard A20 het waarschijnlijk bij een conventionele aanpak. WMCM wordt dan een exclusief kenmerk van de duurdere A20 Pro, die naar verluidt de iPhone 18 Pro en Pro Max aandrijft. Ook bij die toestellen blijft het vermoedelijk bij 12 GB RAM – een verhoging zit er niet in.
Deze stap suggereert dat de gewone iPhone 18 een geruchten RAM-upgrade misloopt. Volgens schattingen kost een enkele 12GB LPDDR5-module in 2027 ongeveer 180 dollar – te veel voor een basismodel.
Het toont aan dat zelfs Apple zich moet aanpassen aan een veranderende componentenmarkt, en innovatie en kosten in evenwicht moet brengen.