Huawei heeft een belangrijke onderzoeksdoorbraak aangekondigd op het gebied van halfgeleiders, waarmee het bedrijf de achterstand op toonaangevende chipproducenten kan verkleinen zonder directe toegang tot de technologie van TSMC. De nieuwe architectuur, LogicFolding genaamd, richt zich niet op traditionele transistorschaling, maar op wat het bedrijf 'tijdschaling' noemt.
He Tingbo, een sleutelfiguur in de chipontwikkeling van Huawei, presenteerde het idee tijdens het IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Ze legde uit dat het bedrijf een nieuwe weg inslaat voor halfgeleidersystemen omdat conventionele transistorschaling steeds moeilijker, duurder en beperkter wordt. LogicFolding is ontworpen om signaalvertragingen te verminderen en de effectieve transistordichtheid geleidelijk te verhogen, zonder een directe overstap naar de meest geavanceerde productieknooppunten.
Volgens Huawei zijn de afgelopen zes jaar elementen van de nieuwe aanpak getest op meer dan 381 experimentele chips. Deze ontwikkelingen bestrijken verschillende gebieden, waaronder smartphones en AI-systemen. Dit is belangrijk voor een bedrijf dat na Amerikaanse sancties de toegang tot geavanceerde buitenlandse processen verloor en nu eigen oplossingen moet ontwikkelen met de beschikbare productie-infrastructuur.
Huawei stelt dat de eerste Kirin-chip met LogicFolding-architectuur in het najaar van 2026 op de markt kan komen, samen met een nieuw vlaggenschipapparaat. De chip zal naar verwachting een prestatieverbetering opleveren, maar het wordt geen volwaardige 1,4-nm-klasse processor. Het is eerder een tussenstap om de architectuur te valideren in echte consumentenproducten.
Het ambitieuzere doel van Huawei staat gepland voor 2031. Het bedrijf wil dan een high-performance ontwerp onthullen dat de transistordichtheid van het 14A-niveau benadert, ruwweg de 1,4-nm-klasse. Dit betekent niet dat er direct 1,4-nm Kirin-chips worden geproduceerd, maar het geeft de richting aan: Huawei probeert lithografiebeperkingen te compenseren met architectuur- en systeeminnovaties.
Dit is een belangrijk signaal naar de markt. Terwijl concurrenten als Qualcomm, Apple en MediaTek met TSMC en Samsung naar nieuwe processen overstappen, kiest Huawei voor een alternatieve koers. Als LogicFolding de chipefficiëntie en -dichtheid daadwerkelijk verbetert, kan het bedrijf zijn positie versterken in smartphones, AI-apparaten en zijn HarmonyOS-ecosysteem, zelfs onder aanhoudende sancties.