Volgens een nieuw gerucht zal Apple waarschijnlijk geen DRAM van het Chinese CXMT gebruiken in de iPhone 18 Pro en iPhone 18 Pro Max. De reden zou niet politiek, maar technisch zijn. Apple zou voor het eerst in een chip uit de A-serie Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, oftewel WMCM, toepassen. Daarmee kunnen processor en geheugen nauwer in één behuizing worden geïntegreerd.
Samsung en SK hynix werken al jaren met Apple samen en kennen de strenge geheugeneisen van de iPhone-maker. Volgens insider Fixed-focus digital zijn vroege exemplaren van de A20 Pro vanaf het begin afgestemd op DRAM van deze leveranciers. CXMT in deze fase toevoegen zou lastig zijn, omdat een nieuwe leverancier uitgebreide tests voor compatibiliteit, stabiliteit en thermisch gedrag in de nieuwe verpakking moet doorlopen.
Samsung geldt als de waarschijnlijkste partner. Het bedrijf beschikt over eigen technologie voor geavanceerde chipverpakking en heeft ervaring met compact mobiel geheugen. Voor Apple, dat de A20 Pro wil combineren met nieuwe AI-functies en een hoge energie-efficiëntie, kan die expertise zwaarder wegen dan mogelijke besparingen op onderdelen.
Dat betekent niet dat een mogelijke samenwerking tussen Apple en CXMT definitief van tafel is. Volgens de bron kan Chinees geheugen in andere modellen verschijnen, waaronder de iPhone 18 en iPhone 18e, die later worden verwacht. Apple zou dan meer tijd hebben om CXMT-modules te testen en klaar te maken voor massaproductie.
De inzet van CXMT kan het risico op geheugentekorten verkleinen nu de vraag door de AI-golf stijgt. Voor de iPhone 18 Pro lijkt Apple echter voor de veiligere route te kiezen: de A20 Pro met nieuwe verpakking en geheugen van Samsung of SK hynix.