TSMC versnelt naar A14 (1,4 nm) zonder High-NA, met EUV en multipatterning. Fabriek in Taichung start eind 2025; massaproductie in 2028. Tot 30% lager verbruik.
© D. Novikov
TSMC, ’s werelds grootste chipfabrikant, maakt zich op voor de volgende sprong: het 1,4 nm-procedé (A14). Commercial Times meldt dat het bedrijf tegen eind 2025 begint met de bouw van een fabriek in Taichung; massaproductie wordt pas in de tweede helft van 2028 voorzien. Die tijdlijn laat zien hoe groot de opgave is en hoe voorzichtig je moet opereren wanneer je de grenzen van de maakbaarheid verlegt.
Opvallend is dat TSMC niet van plan is ASML’s geavanceerde en dure High-NA-EUV-systemen in te zetten, die per stuk rond de 400 miljoen dollar kosten. In plaats daarvan wil de Taiwanese fabrikant met verfijnde multipatterning-technieken de benodigde precisie halen op de bestaande EUV-machines. Dat pad vraagt meer tijd en budget voor finetuning, maar het bedrijf laat weten de doelstellingen te kunnen halen. Het overslaan van High-NA oogt als een weloverwogen keuze om de kosten te beteugelen zonder technologisch terrein prijs te geven.
De ontwikkeling van het proces zelf vindt plaats op de locatie in Hsinchu, terwijl de werving voor de fabriek in Taichung al loopt. In augustus kreeg TSMC vergunning voor de bouw van drie gebouwen, goed voor een geraamde totale investering van 49 miljard dollar. Een deel daarvan is bestemd voor de aanschaf van ongeveer dertig EUV-scanners in 2027.
Met de overstap naar A14 moet het stroomverbruik van chips tot 30% lager uitvallen dan bij de huidige procestechnologieën. Obstakels zullen er zijn, maar TSMC heeft zowel de tijd als het materieel om de node te verfijnen en zijn voorsprong in halfgeleiders vast te houden, voorblijvend aan concurrenten uit de Verenigde Staten, China en Zuid-Korea. Als uitvoering en planning in de pas blijven, blijft het bedrijf stevig staan aan de top van de steilste klim in de sector.