MediaTek flytter fokus fra mobilbrikker til AI-akseleratorer

MediaTek kan være i ferd med å legge om prioriteringene sine og flytte tyngdepunktet fra mobilprosessorer til spesialiserte AI-akseleratorer. Ifølge Taiwans CTEE har selskapet begynt å omdisponere ressurser og ansatte fra enheten for mobile SoC-er til AI-ASIC-er og bilbrikker—områder med sterk vekst og mindre direkte konkurranse. Det speiler hvor bransjen ser størst fart akkurat nå.

Skiftet merkes allerede i samarbeidet med Google. MediaTek deltok i utviklingen av TPU v7 Ironwood og tok seg av I/O-modulene—et brudd med Googles tidligere praksis der Broadcom i stor grad var alene om slike oppdrag. Planen er å gå dypere inn i partnerskapet: masseproduksjonen av den nye TPU-en er planlagt til tredje kvartal 2026, med et mulig volum på 5 millioner brikker i 2027 og 7 millioner i 2028.

For å levere på den skalaen utvider MediaTek produksjonen og bygger et eget team for ASIC-virksomheten. Selskapet framhever sin egenutviklede SerDes-teknologi som et fortrinn, siden den gir raske og energieffektive forbindelser mellom prosessor og minne. I dag bruker MediaTek 112 Gbit/s SerDes på 4 nm, og en løsning på 224 Gbit/s er under utvikling, rettet mot datasentre og avansert brikkepakking.

MediaTek venter å hente rundt 1 milliard dollar fra ASIC-er i 2026 og løfte inntektene til flere milliarder i 2027. Utover Google søker selskapet flere partnere. Internt i bransjen omtales dette som et strukturelt skifte i MediaTeks forretningsmodell, der AI blir den viktigste vekstmotoren. Tegnene peker mot en kursendring som strekker seg langt utover én kontrakt.

Samtidig er Dimensity-serien fortsatt konkurransedyktig, og framtidige flaggskip skal over på TSMCs 2 nm-prosess. Likevel reiser omfordelingen av ressurser et åpent spørsmål: hvor lenge kan MediaTek holde utviklingstakten oppe på mobilbrikker når Apple og Qualcomm setter tempoet? Balansen mellom to krevende satsinger blir ikke enkel.