TSMC nær full kapasitet på 3 nm og 5 nm – priser, KI og maktbalanse

TSMC kjører produksjonen tett opp mot smertegrensen. Ifølge Ctee kan kapasiteten for 3 nm- og 5 nm-brikker allerede neste år være fullbooket av de største aktørene. Det sterkeste draget kommer fra mobil og høyytelsesdatabehandling – områder som i praksis ikke fungerer uten TSMCs silisium.

I dag bærer 3 nm-prosessen et bredt spekter av volummodeller, fra Apples A19 og den kommende M5 til nye flaggskipplattformer fra Qualcomm og MediaTek. På PC-siden er TSMC like uunnværlig: den nye Snapdragon X2 Elite er bygget på 3 nm. I KI knytter NVIDIAs Rubin og AMDs Instinct MI355X seg til N3P, noe som i realiteten plasserer TSMC i en monopolposisjon på kritiske spydspissteknologier. Bildet som tegner seg, er at det nettopp her tempoet settes for resten av bransjen.

Trykket er allerede så høyt at knapphet truer. I månedene som kommer kan TSMC heve prisene for kontraktsproduksjon og øke kapasiteten, blant annet ved å ta produksjonslinjen i Arizona i bruk. Samtidig holder etterspørselen etter 5 nm seg stabil, og Apple skal etter det som meldes ha reservert en betydelig andel av støperiets fremtidige 2 nm-volum. En prisløype oppover vil neppe overraske noen, gitt hvor mange produkter som nå konkurrerer om de samme nodene.

Med så mye av industrien avhengig av Taiwan, leter USA og andre land etter måter å spre leveransene på. Likevel er TSMC fortsatt navet i det globale halvlederøkosystemet. Det åpne spørsmålet er om amerikanske tilsyn vil velge å granske selskapet for dets de facto-monopol – og hvor raskt noe slikt faktisk kan rokke ved maktbalansen.