Danny Weber
Apple ser mot Intel og Samsung for å diversifisere brikkeproduksjon og redusere TSMC-risiko. Samtalene er tidlige, og teknologiske utfordringer gjenstår.
Ifølge Bloomberg vurderer Apple å spre risikoen i brikkeproduksjonen og har innledet samtaler med Intel og Samsung Electronics. Forhandlingene er foreløpig på et tidlig stadium.
Selskapet har allerede hatt innledende møter med Intel, og planlegger å undersøke Samsungs evner innen avansert halvlederproduksjon. Målet er først og fremst å redusere avhengigheten av dagens hovedsamarbeidspartner TSMC. Sistnevnte har i over ti år produsert Apples brikker ved hjelp av de mest avanserte prosessnodene, inkludert 3 nm.
Den globale forsyningskrisen har forsterket jakten på alternativer. Sterk etterspørsel etter AI-maskinvare og økt Mac-salg har gitt komponentmangel. Selv en tung aktør som Apple merker presset.
En intern omstrukturering har også bidratt til å akselerere prosessen: Maskinvareutviklingen er nå samlet under Johnny Srouji. Sree Santhanam, en veteran i selskapet, har fått ansvaret for det kritiske området Silicon. Dette understreker den strategiske betydningen av Apples egen brikkedesign.
Å bytte leverandør byr imidlertid på utfordringer. Ifølge kildene kan verken Intel eller Samsung ennå matche TSMC når det gjelder skalerbarhet og produksjonsstabilitet. Dermed blir en eventuell overgang både komplisert og risikabel.
Likevel har et slikt trekk strategiske fordeler. For Intel ville en avtale med Apple bekrefte satsingen på støperi-virksomhet. For Samsung er det en mulighet til å styrke sin posisjon i markedet for avanserte brikker. Å flytte produksjon ut av Taiwan kan i tillegg dempe geopolitisk risiko og støtte amerikanske satsinger på høyteknologisk produksjon.
Til tross for aktive forhandlinger er ingen endelig beslutning tatt. Apple er fortsatt usikre på om de kan oppnå det samme teknologiske nivået uten TSMC. Dermed forblir et samarbeid med nye partnere et åpent spørsmål.
© D. Novikov