Sony oppdaterer PS5 og PS5 Slim: forbedret flytende metall reduserer lekkasjer og øker kjøleeffektiviteten. Se etter CFI-2100/2200 eller CFI-2116 B01Y.
© E. Vartanyan
Sony har begynt å rulle ut en stillferdig, men betydningsfull maskinvarejustering for standard-PS5 og PS5 Slim: begge konsollene får nå et forbedret termisk grensesnitt med flytende metall, i samme gate som på PS5 Pro, for å senke risikoen for lekkasje og øke kjøleeffektiviteten. Det er ikke endringen som roper høyest, men en finpuss som merkes over tid.
I utgangspunktet var løsningen med flytende metall ment å gi bedre varmeoverføring. I praksis viste den seg sårbar for ujevn fordeling og krevende å vedlikeholde. Tidlige enheter – inkludert PS5 og PS5 Slim – opplevde tidvis at metallet ség ut til tross for en liten barriere rundt SoC-brikken, noe som kunne føre til overoppheting og i verste fall maskinvarefeil.
PS5 Pro tok tak i problemet direkte. Sony bearbeidet området rundt APU-en med dypere spor og endret mønsteret for påføring av det flytende metallet, noe som reduserte lekkasjerisikoen betydelig. Den samme tilnærmingen finner nå veien inn i nye produksjonsserier av den vanlige PS5.
Ifølge entusiasten Modyfikator89 dukker oppgraderingen opp i modellene CFI-2100 og CFI-2200. De kan kjennes igjen på karakteristiske linjer og hakk i området der det termiske materialet påføres. Er flaten helt glatt, er det en eldre revisjon som ikke har fått endringen.
Eiere av tidlige PS5-er har lite å frykte så lenge konsollen går kjølig og stabilt. Skulle problemer oppstå, råder fagfolk til å la være å bytte det flytende metallet selv — inngrepet er fintfølende og krever erfaring — og heller levere konsollen til et serviceverksted.
For dem som planlegger å kjøpe ny konsoll, kan det lønne seg å se etter modellen CFI-2116 B01Y, som allerede har den reviderte kjøleløsningen.