Oppdag GIGABYTE AERO X3D WOOD X870E: AM5-hovedkort for Ryzen 7000/8000/9000 med DDR5 opptil 9000 MT/s, PCIe 5.0, fire M.2 og avansert kjøling med AI-tuning.
© GIGABYTE
GIGABYTE utvider X870E X3D-familien med AERO X3D WOOD – et hovedkort som skiller seg ut ikke bare gjennom plattformen for Ryzen, men også gjennom uttrykket: et lyst trepreg over VRM-dekselet og M.2-området gir designet en tydelig stuevennlig retning der naturlige overflater og dempet lys prioriteres fremfor typisk gamer-glans.
I kjernen finner vi flaggskipbrikkesettet X870E og AM5-sokkel med støtte for Ryzen 9000-, 8000- og 7000-serien. Strømleveransen er satt opp i et digitalt 16+2+2-design, og fire DDR5-spor åpner for minnehastigheter opp til 9000 MT/s via D5 Bionic Corsa-profiler og AI‑assistert finjustering. For grafikk byr kortet på en forsterket PCIe 5.0 x16 UD Slot X, i tillegg til en andre PCIe 5.0-plass som kjører x8 og en tredje PCIe 4.0-plass på x4. Summen peker mot entusiastnivå der ytelse og stabilitet står i sentrum.
Lagring er bredt dekket med fire M.2-kontakter – to koblet for PCIe 5.0 x4 og to for PCIe 4.0 x4 – samt fire SATA-porter. GIGABYTE oppgir at X3D Turbo Mode 2.0 kan gi inntil 25 prosent økning i utvalgte spill på Ryzen X3D‑brikker når funksjonen er aktivert, og at finjusteringen i X870E X3D-serien omtales som AI‑assistert. Det høres lovende ut, men det er verdt å merke seg at løftet gjelder spesifikke titler.
Kjøling og byggevennlighet får ekstra oppmerksomhet: VRM Thermal Armor Advanced bruker en heatpipe med direkte kontakt og varmeledende puter med høy konduktivitet, mens store M.2 Thermal Guard-kjøleribber og M.2 EZ‑Flex‑mekanismen legger til rette for bedre temperaturer og enklere montering. En PCB Thermal Plate på baksiden krediteres med 14 prosent forbedring i termisk oppførsel. Til selve monteringen får man også EZ‑Latch-hurtigutløsere for PCIe og M.2, Smart Fan 6 samt et sett med diagnostiske LED-er og knapper. Smarte detaljer som dette gjør byggeprosessen mer smidig og hverdagsbruken mer oversiktlig.