Kinesiske SMIC har lansert N+3, en 5 nm-prosess uten EUV, som produserer Huaweis Kirin 9030. Detaljer om teknikken, utbytte og hva dette betyr for Kina.
© D. Novikov
Den kinesiske brikkeprodusenten SMIC har tatt et synlig steg videre i byggingen av sin egen halvlederbase og har startet volumproduksjon av brikker i 5 nm-klassen uten EUV-litografi. Den nye prosessnoden SMIC N+3 er nå det mest avanserte produksjonstrinnet i Kina. TechInsights bekrefter at Huaweis Kirin 9030 er fremstilt på denne noden – et tydelig veimerke på landets vei mot større teknologisk selvstendighet.
N+3 hopper i praksis over en hel generasjon sammenlignet med den tidligere N+2, en prosess i 7 nm-klassen som Huawei brukte til sine Ascend AI-akseleratorer og andre infrastrukturprodukter. Med N+3 oppnår selskapet høyere transistortetthet selv uten tilgang til moderne EUV-skannere som omfattes av eksportrestriksjoner. Bare det peker mot betydelig prosesskløkt innenfor stramme rammer.
Å klare seg uten EUV har en pris. I stedet for ekstremt ultrafiolett lys benytter SMIC 193 nm dyp-UV-litografi og komplekse flertrinns mønstringsopplegg (multi-patterning). Ifølge TechInsights gir så aggressiv skalering i metallisering store utfordringer for utbyttet. Følgelig antas produksjonen av Kirin 9030 å gå med driftsunderskudd, der en merkbar andel brikker enten kasseres eller leveres i nedskalerte varianter.
For å nå de nødvendige strukturstørrelsene antas SMIC å bruke teknikker som selvjustert firedobbel mønstring (self-aligned quadruple patterning) – velkjent i bransjen, men beryktet for å være vanskelig og kostbar å rulle ut i stor skala. Den ingeniørmessige prestasjonen er imponerende, men analytikere peker på at motvinden for utbyttet ikke er borte, og detaljerte tall for prosessstabilitet er ikke offentliggjort. Bildet er dermed blandet: tydelig teknologisk fremdrift, men med markante kostnader.