TSMC øker utkontrakteringen av CoWoS (Chip-on-Wafer) til OSAT fra 2026 for å løfte 2,5D-innkapsling og AI-brikke-kapasitet

TSMC forbereder en stor utvidelse av utkontraktert arbeid for sin avanserte CoWoS-innkapsling i andre halvår 2026. Tyngden ligger på CoW-fasen (Chip-on-Wafer) i 2,5D-innkapsling, bredt ansett som den mest modne og høy­gjennomstrømmelige måten å integrere flere brikker på – særlig verdifull for AI-systemer.

CoWoS har lenge vært en bærebjelke i planene til ledende utviklere av AI-prosessorer, og TSMC har jevnt og trutt bygd opp intern kapasitet de siste årene. Likevel er eksterne pakke- og testleverandører (OSAT) fortsatt uunnværlige i økosystemet. Sentrale partnere er ASE (Sun Moon Light), datterselskapet SPIL og Amkor, som håndterer deler av de serverorienterte og produksjonsnære oppgavene.

Ifølge Taiwans Electronic Times planlegger TSMC å øke ekstern produksjon av CoW-prosesser betydelig fra andre halvdel av 2026. Grepet er ventet å lette kapasitetsknipen i markedet for 2,5D-innkapsling, en flaskehals som fortsatt bremser leveranser av de mest avanserte AI-brikkene. Timingen tyder på at selskapet forsøker å synkronisere tilbudet med en etterspørselskurve som fortsatt er glovarm.

Allerede i 2024 kom meldinger om at CoW-ordrer begynte å finne veien til eksterne aktører. Den gangen pekte bransjen på hindringer som pauser i teknologioverføring og vansker med å skalere til masseproduksjon, noe som holdt reelle leveranser nede. Sett i lys av dette fremstår en større overføring i 2026 mer som et nøkternt neste steg enn en brå kursendring.

Mot slutten av 2026 peker nåværende prognoser mot at TSMCs egen CoWoS-produksjon kan nå rundt 125 000 wafere i måneden. Parallelt kan OSAT-partnere løfte samlet kapasitet til opptil 40 000 wafere i måneden – et viktig tilskudd mens AI-drevet etterspørsel fortsetter å stige. Skulle planene realiseres, vil den ekstra marginen trolig lette presset gjennom verdikjeden, selv om appetitten på regnekraft neppe blir mindre av den grunn.