Samsung vurderer side-by-side-pakking for Exynos der CPU og DRAM dekkes av HPB-lag. Løsningen kan senke varme, øke energieffektivitet, debutere i Galaxy Z.
© D. Novikov
Samsung forbereder en ny måte å forbedre kjølingen i sine mobile Exynos-prosessorer. Ifølge kilder vurderer selskapet en ny pakkeringsløsning for brikker, kalt side-by-side (SbS), som kan redusere varmeutviklingen merkbart og løfte energieffektiviteten i kommende SoC-er.
Exynos har lenge fått kritikk for overoppheting og høyt strømforbruk, selv om Samsung de siste årene har vist tydelig framgang. Exynos 2600 bruker for eksempel Heat Path Block-teknologi – et tynt kobberlag som leder varme raskere bort fra selve brikken (die). Dagens Exynos-brikker bygger på FOWLP-pakking, der kontaktpunktene flyttes utenfor die-en. Det demper det termiske stresset, men ikke uten forbehold. Hovedutfordringen er at RAM og HPB-laget ligger oppå prosessoren. I en slik stabel ledes varmen effektivt ut av kjernen, mens oppvarmingen av DRAM er mindre kontrollert – en løsning som lenge har fremstått som et kompromiss. SbS-strukturen er ment å ta tak i dette og ser på papiret ut som en mer balansert tilnærming.
Med side-by-side-oppsettet plasseres prosessor og DRAM ved siden av hverandre, mens HPB-laget dekker begge samtidig. Tilnærmingen skal gi raskere varmeavledning fra både beregningsblokken og minnet, og den reduserer den totale høyden på stabelen – spesielt viktig i slanke smarttelefoner.
Det finnes en avveining: Når tykkelsen går ned, øker fotavtrykket horisontalt. Dersom produsentene ikke ser det som en alvorlig begrensning, kan Samsung gjøre SbS-pakking til en fast løsning for Exynos. Forventningene peker mot at de første prosessorene med dette designet dukker opp i Galaxy Z-serien, der hver tidel millimeter teller og et termisk kursskifte fremstår som det mest praktiske grepet.