Prisboom i DRAM: DDR5 og HBM blir dyrere av AI-press

Minnemarkedet blir raskt dyrere, og alt tyder på at presset bare så vidt har begynt. I tillegg til økte priser på selve DRAM-brikkene har kostnadene for pakking og testing skutt i været. Ifølge taiwanske kilder har Powertech, ChipMOS og Walton varslet prisøkninger på 30 prosent, og en ny runde med påslag skimtes allerede i horisonten.

Disse selskapene tar hånd om sluttfasen i minneproduksjonen—testing, validering og pakking av DDR4-, DDR5- og HBM-moduler—før leveransene går ut til kundene. Når Micron, Winbond og andre produsenter skrur opp volumene, stiger også behovet for slike tjenester. Det sterkeste trykket kommer fra AI-orienterte aktører som er avhengige av de mest komplekse og kostbare minnetypene.

Powertech illustrerer utviklingen. Etter at Micron omfordelte intern kapasitet, ble noen mer avanserte operasjoner, blant annet arbeid på DDR5 og mobil grafikkminne, flyttet til partnere. Det løftet Powertechs andel av ordre i premiumsegmentet og presset produksjonslinjene mot full utnyttelse. Samtidig har etterspørselsboomen utløst en priskorreksjon som nå merkes i hele verdikjeden.

De fleste spesialistene innen pakking og testing er samlet på Taiwan, men trykket er merkbart i Kina også. Øst-Kina, som retter seg inn mot nisjepregede minnetyper, rapporterer tydelig høyere kapasitetsutnyttelse ved fabrikkene. Bransjerepresentanter sier markedet har gått inn i en fullskala supersyklus, drevet av en uten sidestykke sterk AI-etterspørsel, og at denne kan vare til 2028. Det bildet harmonerer med signalene fra produksjonsleddet.

I praksis peker dette mot ytterligere prisøkninger, ikke bare for datasentre, men også for vanlige brukere. Mangel og høyere minnekostnader tynger allerede PC-markedet og løfter prisene på komponenter—til og med på beslektede materialer som aluminium og kobber. Siden eksperter ikke venter stabilisering i 2026, virker lettelsen, i dette tempoet, langt unna.