Samsung forventer sterk etterspørsel etter minnebrikker utover 2026, drevet av AI-bølgen og nye teknologier som HBM4 og zHBM. Les om deres planer og innovasjoner.
© RusPhotoBank
Samsung forventer at etterspørselen etter minnebrikkene deres vil forbli sterk utover 2026 og 2027. Teknisk direktør Song Jae-hyuk i Samsung Device Solutions la frem selskapets nåværende prestasjoner og fremtidige planer under Semicon Korea. Den vedvarende interessen skyldes AI-bølgen, der store skytjenester krever stadig mer minne for beregningsoppgaver. Som følge stiger brikkeprisene.
Selskapet fokuserer på masseproduksjon av HBM4, et minneformat med høy båndbredde. Salget av den forrige generasjonen HBM3E vokste betydelig i 2025, og Samsung planlegger å lansere HBM4 i år. Tidlige bedriftskunder har allerede rapportert svært tilfredsstillende ytelse fra det nye minnet.
Samsung jobber også med hybridbonderteknologi for HBM, som reduserer termisk motstand i 12H- og 16H-stabler med 20 prosent. Dette senker grunnbrikkens temperatur med 11 prosent. En annen nyvinning er zHBM, der brikker stablettes langs Z-aksen. Dette firedobler båndbredden samtidig som strømforbruket reduseres med 25 prosent.
I tillegg utvikler Samsung HBM med integrert prosessering-i-minne (PIM). Denne teknologien kan øke ytelsen med 2,8 ganger uten å gå på bekostning av energieffektiviteten. Alle disse tiltakene understreker Samsungs engasjement for å opprettholde ledelsen i markedet for høytytelsesminne.