Nye rapporter tyder på at Apple kan droppe den avanserte WMCM-pakkings-teknologien fra standard A20-brikken som skal drive iPhone 18. Årsaken: en vedvarende DRAM-mangel og stigende priser.
Apple var tidligere forventet å gå fra TSMCs InFO-pakking til den nyere WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). WMCM kombinerer CPU, GPU og neural motor i én pakke, noe som gir fleksible konfigurasjoner og bedre energieffektivitet. Det lar også selskapet plassere DRAM rett ved siden av hovedbrikken, noe som reduserer forsinkelser og forbedrer ytelsen – spesielt for AI-arbeidsbelastninger.
Men minnemarkedets nåværende tilstand tvinger Apple til å revurdere planene. Skyhøye DRAM-kostnader gjør kompleks pakking mindre attraktivt for volumsmodeller. Derfor vil standard A20 trolig beholde en konvensjonell tilnærming. WMCM kan da bli en eksklusiv funksjon for den mer avanserte A20 Pro, som angivelig skal drive iPhone 18 Pro og Pro Max. Selv disse modellene forventes å beholde 12 GB RAM – ingen økning der.
Dette trekket tyder på at standard iPhone 18 kan gå glipp av en påstått RAM-oppgradering. Bransjeanslag plasserer kostnaden for en enkelt 12GB LPDDR5-modul på omtrent 180 dollar innen 2027 – for dyrt for en basismodell.
Alt dette viser at selv Apple må tilpasse seg skiftende komponentmarkeder, og balansere innovasjon mot kostnad.