Intel har delt omfattende detaljer om den forbedrede 18A-P-prosessnoden, en videreutvikling av standard 18A som skal gjøre selskapets kontraktsproduksjon mer attraktiv for eksterne kunder. Den nye noden er beregnet på fremtidige prosessorer og brikker til klientenheter og datasentre, og byr på høyere ytelse, bedre energieffektivitet og forbedret varmehåndtering.
Sammenlignet med standard 18A gir 18A-P designere et nyttig valg: enten en ytelsesøkning på 9 prosent ved uendret effektnivå, eller 18 prosent lavere strømforbruk mens klokkehastigheter og brikkekompleksitet forblir det samme. Intel har introdusert nye RibbonFET-transistorvarianter for å oppnå dette – noen er optimalisert for høy ytelse, mens andre er tilpasset strømfølsomme områder.
Til tross for oppgraderingene er 18A-P fortsatt kompatibel med eksisterende 18A-design, noe som gjør det enkelt å overføre allerede utviklede prosjekter. For å utnytte alle fordelene fullt ut må man likevel optimalisere videre på brikkenivå. I tillegg har Intel klart å redusere produksjonsvariasjonen betydelig: forskjellen mellom raske og trege brikker er redusert med 30 prosent, noe som bør gi bedre utbytte og en høyere andel førsteklasses silisium per wafer.
Intel har også lagt stor vekt på termiske egenskaper og pålitelighet. Selskapet oppgir en forbedring på 50 prosent i termisk ledningsevne – en stor fordel for tettpakkede og tungt belastede brikker. Langsiktig spenningsstabilitet og lavspenningsdrift er også blitt forbedret. Samlet sett fremstår 18A-P ikke bare som en raskere versjon av 18A, men som en mer moden og balansert node. Det gjør den attraktiv for både Intels egne produkter og store eksterne kunder som Apple.