TSMC står foran lanseringen av sin nye A16-prosess – også kalt 1,6 nm-teknologi – et tidlig og markant skritt inn i det bransjen kaller ångstrøm-epoken. Flere detaljer kommer på VLSI Symposium i 2026, der selskapet vil presentere viktige fremskritt fra 2 nm-generasjonen.
Den største nyheten med A16 er strømforsyning fra baksiden. TSMC markedsfører det som Super Power Rail, SPR. Målet er å frigjøre brikkens forside for signalkontakter, øke logikktettheten og redusere spenningsfall – alt for å forbedre effektiviteten i strømforsyningen. Ifølge TSMC bevarer kontaktmønsteret på baksiden gate-tetthet, die-areal og fleksibel transistorbredde på linje med tradisjonell forsidebasert strømforsyning.
A16 tar i bruk forbedrede nanosheet-transistorer, først introdusert i N2-noden. Sammenlignet med N2P skal den nye teknologien gi 8–10 % hastighetsforbedring ved samme spenning, eller 15–20 % lavere effektforbruk ved samme ytelse. Brikketettheten hevdes å kunne øke med opptil 10 prosent, takket være gevinster i både logikk- og SRAM-tetthet.
TSMC mener A16 passer svært godt for høyytelsesdatabehandling, med tanke på den komplekse signalrutingen og tette strømnett. Det gjør noden relevant for fremtidige HPC-brikker, KI-akseleratorer og andre systemer som krever en kombinasjon av høy ytelse, energieffektivitet og tett integrasjon.
Masseproduksjon av A16 er planlagt til fjerde kvartal 2026, men de første kommersielle produktene kommer trolig senere, i perioden 2027–2028. Noden inngår i en bredere prosessportefølje fra TSMC som også omfatter A14, A13 og A12. A13 er tenkt som en nedskalert utgave av A14, med om lag 6 prosent arealbesparelse og produksjon innen 2029. A12 er på sin side en utvidelse av A14 der Super Power Rail er integrert.
Å presse frem disse nodene er viktig i en tid der etterspørselen etter KI-brikker øker kraftig, og TSMC samtidig bygger ut produksjonskapasiteten. Konkurransepresset tiltar: Intel benytter allerede strømforsyning via baksiden i sin 18A-node, og jobber med fremtidige noder som 18A-P og 14A, samt avanserte pakkeløsninger som EMIB. For TSMC handler lanseringen av A16 om å holde fast på ledertrøyen i kappløpet om den mest avanserte halvlederteknologien.