Samsung utvikler en ny minneteknologi for smarttelefoner og nettbrett. Den kan gi en betydelig økning i ytelsen til kunstig intelligens på enheten. Fokuset er på høyhastighets HBM-minne, som i dag hovedsakelig brukes i servere og kraftige KI-akseleratorer.
Nylig meldte selskapet at de tilpasser HBM spesifikt for mobile enheter. Tradisjonelle versjoner er nemlig for krevende med tanke på plass, kjøling og strøm. Samsung planlegger å bruke avansert pakking med Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), en teknikk som allerede er i bruk i moderne mobilprosessorer.
Hovedutfordringen er å levere høy minnebåndbredde uten at temperaturen eller strømforbruket øker kritisk. For å få til dette utvikler Samsung en ny vertikal stabeldesign med ultratynne kobbersøyler. Ifølge kilder har selskapet økt tilkoblingstettheten betydelig, noe som kan forbedre dataoverføringshastighetene med rundt 30 prosent.
HBM-teknologi kan merkbart akselerere lokal KI-behandling på smarttelefoner – alt fra bildegenerering og stemmeassistenter til komplekse video- og tekstfunksjoner – helt uten å være avhengig av skyservere.
Ryktene sier at den første Samsung-plattformen som får dette minnet, kan bli den kommende Exynos 2800 eller senere Exynos 2900. Også Apple og Huawei skal visstnok utforske lignende teknologier.
Masseadopsjon av HBM i smarttelefoner er likevel en kostbar affære. Mobil-DRAM blir stadig dyrere, så produsentene vil være forsiktige med å integrere slike komponenter i forbrukerenheter.