Huawei har annonsert et betydelig forskningsgjennombrudd innen halvledere. Det kan hjelpe selskapet med å redusere avstanden til de ledende brikkeprodusentene – uten direkte tilgang til TSMCs teknologi. Den nye arkitekturen heter LogicFolding. I stedet for tradisjonell transistor-miniatyrisering fokuserer den på det selskapet kaller «tidsskalering».
He Tingbo, en sentral person i Huaweis brikkeutvikling, la frem ideen under IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Hun forklarte at selskapet går en ny vei for halvledersystemer, ettersom konvensjonell skalering av transistorer blir stadig vanskeligere, dyrere og mer begrenset. LogicFolding er utviklet for å redusere forsinkelser i signalutbredelse og gradvis øke effektiv transistortetthet – uten å måtte hoppe direkte til de mest avanserte produksjonsnodene.
Ifølge Huawei har elementer av den nye tilnærmingen blitt testet på over 381 eksperimentelle brikker i løpet av de siste seks årene. Utviklingen dekker flere områder, blant annet smarttelefoner og AI-systemer. Dette er viktig for et selskap som mistet tilgangen til avansert utenlandsk teknologi etter USAs sanksjoner, og som nå må utvikle egne løsninger basert på tilgjengelig produksjonsinfrastruktur.
Den første Kirin-brikken med LogicFolding-arkitektur kan komme høsten 2026 sammen med en ny flaggskipsenhet. Den forventes å gi en ytelsesforbedring, men vil ikke være en fullverdig prosessor i 1,4 nm-klassen. I stedet er det et mellomsteg for å teste arkitekturen i ekte forbrukerprodukter.
Huaweis mer ambisiøse mål er satt til 2031. Da planlegger selskapet å avduke et høyytelsesdesign som nærmer seg transistortettheten på 14A-nivået – omtrent 1,4 nm-klassen. Det betyr ikke at det umiddelbart produseres 1,4 nm Kirin-brikker, men det viser retningen: Huawei tar sikte på å kompensere for litografibegrensninger med arkitektoniske innovasjoner og systemløsninger.
Dette sender et viktig signal til markedet. Mens konkurrenter som Qualcomm, Apple og MediaTek går over til nye prosesser med TSMC og Samsung, legger Huawei en alternativ kurs. Hvis LogicFolding virkelig forbedrer effektiviteten og tettheten i brikkene, kan selskapet styrke sin posisjon innen smarttelefoner, AI-enheter og HarmonyOS-økosystemet – selv under fortsatte sanksjoner.