Samsung forbereder ifølge rykter fra leverandørkjeden en større konstruksjonsendring for Exynos 2700. Den nye flaggskipbrikken skal ikke bare satse på ytelse, men også på mer effektiv kjøling: selskapet skal fysisk skille RAM-modulen fra den viktigste prosessordien og gå bort fra den vanlige tette oppbygningen.
I moderne smarttelefoner er RAM og SoC vanligvis plassert svært tett for å sikre rask datautveksling. Ulempen er at det oppstår en sone med høy varmekonsentrasjon inne i telefonen. Ved lang spilling, videoopptak, KI-funksjoner eller tung fleroppgavekjøring varmes prosessoren raskt opp, og telefonen senker deretter frekvensene for å beskytte maskinvaren. Det er dette som gir FPS-fall og dårligere respons.
Ifølge innsideren ExoticSpice har Samsung valgt en separert arkitektur for Exynos 2700, der minnet og hoveddien ikke ligger oppå hverandre, men side om side. Det skal gi varmefordeleren Heat Path Block mer direkte kontakt med selve Exynos. Med andre ord vil RAM ikke lenger stå i veien for varmeavledningen fra prosessoren.
Denne løsningen ventes å fungere sammen med større dampkamre i kommende Galaxy S27-modeller. Samsung håper dermed å flytte varme raskere bort fra brikken og holde høy ytelse lenger uten aggressiv throttling. Hvis teknologien fungerer, kan Exynos 2700 få en viktig fordel ikke i toppresultater i benchmarktester, men i stabilitet under langvarig belastning.
Apple skal ifølge rykter også se på en lignende løsning for fremtidige premiumbrikker til mobil. MediaTek og Qualcomm sies samtidig å bruke mindre tydelige strukturelle endringer for å håndtere varme. Å skille komponentene er mer krevende ingeniørmessig: rask datautveksling mellom minne og prosessor må fortsatt bevares. Men i flaggskiptelefoner, der det knapt finnes ledig plass, kan lavere temperatur på brikkepakkenivå bli en av de viktigste utviklingsretningene. Det opprinnelige materialet oppgir ingen priser.