Nvidia bekrefter: Blackwell-skiver fra USA, sluttpakking i Taiwan

Nvidia opplyser at de første skivene til Blackwell-grafikkprosessorene er produsert ved et TSMC-anlegg i USA. Det markerer et viktig veipunkt for den amerikanske halvlederindustrien og åpner for at selskapet kan starte volumproduksjon av sine mest avanserte brikker også utenfor Taiwan. I praksis handler det likevel mer om framdrift enn selvstendighet: i etterkant kom det fram at en avgjørende del av produksjonsløpet fortsatt skjer i Asia.

Selv om skivene faktisk lages i USA, foregår sluttpakking og montering i Taiwan, der TSMC har dedikerte anlegg. Her bruker selskapet CoWoS-S, en teknologi som kobler sammen selve GPU-brikken, en stor silisium-interposer og HBM3E-minne – en prosess som er usedvanlig krevende og forutsetter presisjonsutstyr.

Fagfolk understreker at dette ikke er noen full utflytting av produksjonen til USA. Over tid planlegger TSMC å overlate pakking til amerikanske Amkor, som allerede bygger opp kapasitet i Arizona – samme delstat som produserer Blackwell-skivene. Anslag peker på at en komplett monteringskjede i USA kan komme i gang rundt 2028. Med andre ord: det vil ta tid før hele løpet flyttes på amerikansk jord.

Mønsteret minner om AMDs tidligere erfaring: Ryzen-prosessorer og Fiji-grafikkbrikker fulgte en sammensatt internasjonal rute – fra et amerikansk anlegg til testing i Tyskland og pakking i Malaysia. Analytikere påpeker at forsyningskjeden for brikker fortsatt er kompleks og gjensidig avhengig, og at Blackwell, til tross for at skivene er amerikanskproduserte, ennå ikke kan kalles fullt ut produsert i USA.