Danny Weber
00:55 17-12-2025
© D. Novikov
TSMC od II połowy 2026 r. zwiększy outsourcing CoW/CoWoS, angażując ASE, SPIL i Amkor, by złagodzić wąskie gardło pakowania 2,5D i przyspieszyć dostawy AI.
TSMC szykuje znaczące rozszerzenie zleceń zewnętrznych na zaawansowane obudowy CoWoS w drugiej połowie 2026 roku. Na celowniku jest etap CoW (Chip-on-Wafer) w ramach pakowania 2,5D, powszechnie uznawany za najbardziej dojrzały i wydajny sposób łączenia wielu układów — szczególnie cenny w systemach sztucznej inteligencji.
CoWoS od dawna stoi w centrum planów czołowych projektantów procesorów AI, a TSMC konsekwentnie rozbudowuje własne moce. Mimo to firmy OSAT pozostają kluczowym ogniwem ekosystemu. Wśród partnerów wymieniani są ASE (Sun Moon Light), jej spółka zależna SPIL oraz Amkor, które przejmują część zadań skoncentrowanych na serwerach i produkcji.
Jak podaje tajwański Electronic Times, TSMC zamierza znacząco zwiększyć zewnętrzną produkcję procesów CoW od drugiej połowy 2026 roku. Taki ruch powinien złagodzić deficyt mocy w pakowaniu 2,5D — wąskie gardło, które wciąż ogranicza dostawy najbardziej zaawansowanych układów AI. Sam dobór momentu sugeruje dostosowanie podaży do krzywej popytu, która pozostaje rozgrzana.
Już w 2024 roku pojawiały się doniesienia, że zamówienia na CoW zaczęły trafiać do firm zewnętrznych. Branża mówiła wtedy o barierach, takich jak przerwy w transferze technologii i trudności z przejściem do produkcji masowej, co trzymało realne wolumeny w ryzach. Na tym tle większe przekazanie prac w 2026 roku wygląda na pragmatyczny kolejny krok, a nie nagły zwrot.
Do końca 2026 roku prognozy wskazują, że własna produkcja CoWoS w TSMC może sięgnąć około 125 tys. wafli miesięcznie. Równolegle partnerzy OSAT mogliby podnieść łączną przepustowość do nawet 40 tys. wafli miesięcznie — to istotne wzmocnienie przy popycie napędzanym przez AI. Jeśli te założenia się potwierdzą, dodatkowy bufor powinien zdjąć część presji z łańcucha dostaw, choć głodu mocy obliczeniowej raczej nie zaspokoi.